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De acordo com o monitoramento do 1M AI News, o fundador e CEO da NVIDIA, Jensen Huang, anunciou oficialmente na conferência GTC 2026 a produção em larga escala da plataforma Vera Rubin, integrando sete novos chips que cobrem cinco tipos de sistemas de rack, projetados como um supercomputador especificamente para IA.O rack central Vera Rubin NVL72 integra 72 GPUs Rubin e 36 CPUs Vera interconectados via NVLink 6. Em comparação com a geração anterior, a plataforma Blackwell, o número de GPUs necessárias para treinar grandes modelos híbridos de especialistas foi reduzido para um quarto, com o rendimento máximo de inferência por watt chegando a até 10 vezes o da Blackwell e o custo por token reduzido para um décimo.Os cinco tipos de sistemas de rack constituem uma infraestrutura completa de fábrica de IA:- Rack de GPU Vera Rubin NVL72- Rack de CPU Vera (256 CPUs Vera, 2x mais eficiente que CPUs tradicionais, 50% de aceleração)- Rack de Aceleração de Inferência Groq 3 LPX- Rack de Armazenamento BlueField-4 STX (projetado para cache de chave-valor de agentes de IA, alcançando até 5x maior rendimento de inferência)- Rack Ethernet Spectrum-6 SPXEm termos de gerenciamento de energia, a NVIDIA também lançou a plataforma DSX: DSX Max-Q pode implantar 30% mais infraestrutura de IA dentro de um limite fixo de energia, e DSX Flex pode ativar 100 GW de capacidade de rede ociosa anteriormente não utilizada.Provedores de serviços em nuvem como AWS, Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, bem como fabricantes de sistemas como Cisco, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, AMD, anunciaram planos para lançar produtos Vera Rubin na segunda metade deste ano. Anthropic, Meta, Mistral AI e OpenAI declararam explicitamente que usarão esta plataforma para treinar modelos maiores.Jensen Huang afirmou que prevê que os pedidos combinados dos sistemas Blackwell e Vera Rubin de 2025 a 2027 chegarão a pelo menos US$ 1 trilhão, dobrando a previsão de US$ 500 bilhões dada na GTC do ano passado.

格隆汇 17 de março｜O índice composto de Seul, Coreia do Sul, abriu em alta de 2,9%. Samsung Electronics subiu mais de 4%.

格隆汇 17 de março｜Em 16 de março, horário local, segundo relatos, a Micron Technology afirmou que sua linha de produção HBM4 iniciou a fabricação em massa e o envio de produtos no primeiro trimestre deste ano. O primeiro lote consiste na versão de 36GB com empilhamento de 12 camadas (12-high), projetada especialmente para a plataforma Vera Rubin. A empresa declarou que o HBM4 apresenta um aumento de cerca de 2,3 vezes em relação à geração anterior, o HBM3E, além de uma eficiência energética superior a 20%.