Wiadomości

Ilość podaży Bitcoin znajdująca się w stanie straty osiągnęła rekordowy poziom 10,83 miliona, natomiast liczba Bitcoin posiadanych przez długoterminowych inwestorów wzrosła do rekordowych 14,8 miliona.

```htmlGolden Ten Data, 25 czerwca — Według szacunków Bank of America, globalny rynek produkcji półprzewodników związanych z CPU serwerów może rozszerzyć się z 15 miliardów dolarów w 2025 roku do 49 miliardów dolarów w 2028 roku. Udział produkcji zewnętrznej wzrośnie z 52% do 71%, co odzwierciedla rosnącą pozycję czystych fabryk waferów z reprezentującą je TSMC na czele w segmencie zaawansowanych CPU. Rzadkość mocy produkcyjnych zaawansowanych technologii, w połączeniu z wieloma klientami i równoległym rozwojem różnorodnych architektur, sprawia, że etap produkcji na zlecenie staje się najbardziej pewnym beneficjentem obecnego cyklu wzrostu koniunktury. Bank of America przewiduje, że rynek związanych z CPU serwerów testowania i pakowania wzrośnie z 1,9 miliarda dolarów w 2025 roku do 9,6 miliarda dolarów w 2028 roku, a udział rynku zaawansowanych usług pakowania podskoczy z 11% do 24%. Bank of America jednocześnie podniosło oczekiwania względem wyceny liderów łańcucha dostaw, takich jak TSMC czy ASE, wskazując, że zaawansowane technologie produkcji i pakowania pozostają najbardziej chronionymi segmentami w branży.```

BlockBeats News, 25 czerwca, według szacunków Bank of America, globalny rynek produkcji półprzewodników związanych z serwerowymi procesorami CPU ma wzrosnąć z 15 miliardów dolarów w 2025 roku do 49 miliardów dolarów w 2028 roku. Wśród nich udział produkcji zleconej wzrośnie z 52% do 71%, odzwierciedlając ciągłe umacnianie się wiodących fabryk półprzewodnikowych takich jak TSMC w segmencie wysokowydajnych CPU. Ograniczona dostępność zaawansowanych mocy produkcyjnych, w połączeniu z równoległą produkcją wolumenową dla wielu klientów i architektur, sprawia, że segment foundry jest najbardziej pewnym beneficjentem tej fali wzrostu. Bank of America przewiduje, że rynek pakowania i testowania związany z serwerowymi CPU wzrośnie z 1,9 miliarda dolarów w 2025 roku do 9,6 miliarda dolarów w 2028 roku, a udział rynku zaawansowanego pakowania wzrośnie z 11% do 24%. Bank of America jednocześnie podniósł oczekiwania wyceny dla liderów łańcucha dostaw, takich jak TSMC i ASE Technology, uznając, że zaawansowane procesy i pakowanie pozostają najmocniej konkurencyjnymi segmentami w branżowym łańcuchu wartości.