Tin tức
Cập nhật các xu hướng tiền điện tử mới nhất với các bài viết chuyên sâu từ chuyên gia của chúng tôi.
Giá token Mantle giảm 4% mặc dù đã triển khai nâng cấp ERC-8004
Cryptopolitan·2026/02/16 14:55
Nền tảng dịch vụ tiền điện tử Nexo khởi động lại tại Hoa Kỳ
Cointelegraph·2026/02/16 14:42
ChimpX AI tận dụng khả năng phục hồi của BNB Chain: Vòng bán trước cuối cùng mở trên AlphaMind trước khi thúc đẩy hệ sinh thái quy mô lớn
BlockchainReporter·2026/02/16 14:29
Bitcoin, Ethereum giảm 3% khi XRP, Dogecoin giảm hơn 6% trong giao dịch thưa thớt do kỳ nghỉ
Finviz·2026/02/16 14:25
IBM vs. Intel: Cổ phiếu tập trung vào AI nào đáng mua hơn hiện nay?
Finviz·2026/02/16 14:23
5 cổ phiếu có sức mạnh giá gần đây giữa biến động của Phố Wall
Finviz·2026/02/16 13:59
Tin nhanh
10:37
ProQR Therapeutics NV thông báo rằng liệu pháp nghiên cứu AX-422 dành cho bệnh MPS1 dự kiến sẽ nộp đơn xin thử nghiệm lâm sàng (CTA) vào đầu năm 2027.Công ty cho biết thêm rằng dữ liệu sơ bộ của thử nghiệm này dự kiến sẽ có được vào nửa đầu năm 2027.
10:34
Nguồn cung Bitcoin đang chịu lỗ lên tới 10,83 triệu BTC, trong khi số lượng nắm giữ bởi các nhà đầu tư dài hạn đạt 14,8 triệu BTC.Lượng cung Bitcoin đang ở trạng thái thua lỗ đã đạt mức kỷ lục 10,83 triệu coin, số lượng Bitcoin được các nhà đầu tư nắm giữ lâu dài đạt mức kỷ lục 14,8 triệu coin.
10:31
Bank of America: nâng dự báo định giá TSMC, ASE Technology và các công ty khác; quy trình và đóng gói tiên tiến vẫn là lĩnh vực có rào cản lớn nhất trong chuỗi ngành.```html格隆汇 ngày 25 tháng 6｜Theo tính toán của Bank of America, quy mô thị trường sản xuất bán dẫn liên quan đến CPU máy chủ toàn cầu dự kiến sẽ mở rộng từ 15 tỷ USD năm 2025 lên 49 tỷ USD vào năm 2028. Trong đó, tỷ lệ sản xuất gia công sẽ tăng từ 52% lên 71%, phản ánh vị trí cốt lõi ngày càng tăng của các nhà máy gia công wafer thuần túy như TSMC ở lĩnh vực CPU cao cấp. Sự khan hiếm về năng lực sản xuất quy trình tiên tiến, kết hợp với hoạt động đồng thời của nhiều khách hàng và nhiều kiến trúc, khiến khâu gia công trở thành điểm hưởng lợi rõ ràng nhất trong chu kỳ tăng trưởng này. Bank of America dự đoán quy mô thị trường đóng gói và kiểm định liên quan đến CPU máy chủ sẽ tăng từ 1,9 tỷ USD năm 2025 lên 9,6 tỷ USD năm 2028, tỷ trọng trong thị trường đóng gói tiên tiến sẽ tăng từ 11% lên 24%. Bank of America đồng thời nâng kỳ vọng định giá đối với TSMC và ASE cùng các doanh nghiệp đầu ngành trong chuỗi cung ứng, cho rằng quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến vẫn là những khâu có rào cản cao nhất trong chuỗi ngành.```
Thịnh hành
ThêmBank of America: nâng dự báo định giá TSMC, ASE Technology và các công ty khác; quy trình và đóng gói tiên tiến vẫn là lĩnh vực có rào cản lớn nhất trong chuỗi ngành.
Bank of America: Tăng kỳ vọng định giá cho TSMC, ASE Technology, v.v.; Quy trình tiên tiến và đóng gói cao cấp vẫn là những phân khúc có rào cản lớn nhất trong chuỗi ngành
Tin tức