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1M AI Newsのモニタリングによると、NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huangは、GTC 2026カンファレンスにて、Vera Rubinプラットフォームの本格的な生産を正式に発表しました。このプラットフォームは、5種類のラックシステムをカバーする7つの新しいチップを統合しており、AI専用のスーパーコンピュータとして設計されています。コアとなるVera Rubin NVL72ラックは、72基のRubin GPUと36基のVera CPUをNVLink 6で相互接続しています。前世代のBlackwellプラットフォームと比較して、大規模なハイブリッドエキスパートモデルのトレーニングに必要なGPU数が4分の1に削減され、ワットあたりの推論スループットはBlackwellの最大10倍、トークンあたりのコストは10分の1に低減されています。5種類のラックシステムは、完全なAIファクトリーインフラストラクチャを構成しています：- Vera Rubin NVL72 GPUラック- Vera CPUラック（256 Vera CPU、従来のCPUの2倍の効率、50%の高速化）- Groq 3 LPX推論アクセラレーションラック- BlueField-4 STXストレージラック（AIエージェントのキー・バリューキャッシュ用に設計され、最大5倍の推論スループットを実現）- Spectrum-6 SPXイーサネットラック電力管理に関しては、NVIDIAはDSXプラットフォームも発表しました。DSX Max-Qは、固定された電力制限内で30%多くのAIインフラを展開でき、DSX Flexはこれまで未使用だった100 GWのアイドルグリッド容量を活用できます。AWS、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloudなどのクラウドサービスプロバイダー、Cisco、Dell Technologies、Hewlett Packard Enterprise、Lenovo、AMDなどのシステムメーカーは、今年後半にVera Rubin製品を発売する計画を発表しています。Anthropic、Meta、Mistral AI、OpenAIは、このプラットフォームを用いてより大規模なモデルのトレーニングを行うことを明言しています。Jensen Huangは、2025年から2027年にかけてBlackwellおよびVera Rubinシステムの合計受注額が少なくとも1兆ドルに達すると予測しており、昨年のGTCで示された5000億ドルの予測の2倍になると述べました。

格隆汇3月17日｜韓国ソウル総合指数は2.9%高で始まりました。Samsung Electronicsは4%以上上昇しています。

格隆汇3月17日｜現地時間3月16日、報道によると、Micron Technologyは、同社のHBM4生産ラインが今年第1四半期に量産と出荷を開始したと発表しました。最初の製品は36GBの12層スタック（12-high）バージョンで、Vera Rubinプラットフォーム向けに設計されています。同社によれば、HBM4は前世代のHBM3Eと比較して約2.3倍の性能向上を実現し、消費電力効率も20%以上向上しています。