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```htmlGolden Ten Data, 25. Juni – Laut Berechnungen von Bank of America wird der weltweite Markt für Halbleiterfertigung im Zusammenhang mit Server-CPUs voraussichtlich von 15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 49 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 expandieren. Der Anteil der ausgelagerten Produktion wird dabei von 52 % auf 71 % steigen, was die zentrale Rolle von reinen Wafer-Foundries wie TSMC im High-End-CPU-Bereich weiter stärkt. Die Knappheit an Kapazitäten für fortschrittliche Fertigung, kombiniert mit steigender Nachfrage von mehreren Kunden und parallelen Architekturen, macht den Foundry-Bereich zum sichersten Gewinner in der aktuellen Wachstumsphase. Bank of America schätzt, dass der Markt für Server-CPU-bezogene Verpackung und Tests von 1,9 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 9,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 wachsen wird, wobei der Anteil am Markt für fortschrittliche Verpackungen von 11 % auf 24 % steigt. Gleichzeitig hat Bank of America die Bewertungserwartungen für Branchenführer wie TSMC und ASE erhöht und ist der Meinung, dass fortschrittliche Fertigungsverfahren und fortschrittliche Verpackungen weiterhin die Segmente mit den höchsten Eintrittsbarrieren in der Industrie bleiben.```

BlockBeats News, 25. Juni: Laut einer Schätzung von Bank of America wird erwartet, dass der weltweite Markt für die Herstellung von Halbleitern, die mit Server-CPUs in Zusammenhang stehen, von 15 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 49 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 anwächst. Davon wird der Anteil der ausgelagerten Produktion von 52 % auf 71 % steigen, was die kontinuierliche Stärkung führender reiner Auftragsfertiger wie TSMC im High-End-CPU-Segment widerspiegelt. Die Knappheit an Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Verfahren, kombiniert mit paralleler Massenproduktion für mehrere Kunden und Architekturen, macht den Bereich der Auftragsfertiger zum eindeutig größten Profiteur in dieser Aufschwungphase. Bank of America prognostiziert, dass der Markt für das Packaging und Testing von server-CPU-nahen Produkten von 1,9 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 9,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2028 wachsen wird, wobei der Anteil des Marktes für fortschrittliches Packaging von 11 % auf 24 % steigt. Gleichzeitig hat Bank of America die Bewertungserwartungen für Zulieferer wie TSMC und ASE Technology angehoben und ist überzeugt, dass fortschrittliche Verfahren und Packaging die wettbewerbsfähigsten Segmente der Branche bleiben.