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希瓦(CEVA) 股票是什麼?

CEVA 是 希瓦(CEVA) 在 NASDAQ 交易所的股票代碼。

希瓦(CEVA) 成立於 1999 年,總部位於Rockville,是一家電子技術領域的半導體公司。

您可以在本頁面上了解如下資訊:CEVA 股票是什麼?希瓦(CEVA) 經營什麼業務?希瓦(CEVA) 的發展歷程為何?希瓦(CEVA) 的股價表現如何?

最近更新時間:2026-05-13 18:35 EST

希瓦(CEVA) 介紹

CEVA 股票即時價格

CEVA 股票價格詳情

一句話介紹

CEVA公司(NASDAQ:CEVA)是智慧邊緣裝置矽晶片及軟體智慧財產權(IP)的領先授權商,專注於無線連接(藍牙、Wi-Fi、5G)、感測及邊緣人工智慧技術。 2025年,公司實現了創紀錄的年度營收1.096億美元,年增2%。授權活動持續強勁,簽訂了54份新合約,裝置出貨量達到歷史新高的21億台。儘管報告GAAP淨虧損1060萬美元(每股虧損0.44美元),CEVA的非GAAP淨利較2024年成長20%,反映出嚴謹的執行力及日益強化的AI驅動產品組合。
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基本資訊

公司名稱希瓦(CEVA)
股票代碼CEVA
上市國家america
交易所NASDAQ
成立時間1999
總部Rockville
所屬板塊電子技術
所屬產業半導體
CEOAmir Panush
官網ceva-ip.com
員工人數(會計年度)424
漲跌幅(1 年)−4 −0.93%
基本面分析

CEVA, Inc. 企業概覽

CEVA, Inc. (NASDAQ: CEVA) 是領先的矽智財(IP)及軟體解決方案授權商,專注於推動「智慧邊緣」裝置更高效地連接、感知與推理數據。公司為半導體產業提供關鍵基礎元件,專精於數位訊號處理器(DSP)、人工智慧處理器及無線連接平台(WiFi、藍牙、5G)。

詳細業務模組

1. 連接性IP:目前為CEVA最強勁的成長動力。公司提供業界標準的藍牙IP(在TWS耳機及物聯網市場佔有顯著份額)、Wi-Fi(6/6E/7)及行動物聯網(NB-IoT、Cat-M)。2024及2025年,CEVA在藍牙低功耗(LE)及超寬頻(UWB)精準定位技術上持續擴大領先優勢。

2. 感知與推理(S&I):此模組涵蓋音訊、語音及語言處理的DSP,以及電腦視覺與深度學習。CEVA的NeuPro-M NPU(神經處理單元)專為邊緣高效能AI推理設計,目標應用包括汽車ADAS、監控及工業機器人。

3. 策略性軟體與解決方案:除了硬體IP外,CEVA提供整合軟體堆疊。繼收購Borea(空間音訊)及Hillcrest Labs(感測器融合)後,公司提供一站式解決方案,使OEM能以最低研發成本實現手勢識別及3D空間音訊等複雜功能。

商業模式特性

CEVA採用高利潤授權與權利金模式
· 授權:客戶支付前期費用以取得CEVA技術用於晶片設計。
· 權利金:當客戶晶片進入量產,CEVA按單位收取費用,形成長期持續收入。
· 高度可擴展性:作為無晶圓廠IP供應商,CEVA不承擔製造或庫存成本,毛利率通常超過80%。

核心競爭護城河

· 技術普及度:迄今CEVA技術晶片已出貨超過180億台裝置。
· 生態系鎖定:半導體公司一旦將CEVA的DSP或藍牙堆疊整合入架構,因軟體相容性及認證需求,切換成本極高。
· 認證領先:CEVA常為首家取得新藍牙標準官方SIG認證,為授權廠商帶來市場先機。

最新策略布局

2024年底至2025年初,CEVA加強聚焦「AI物聯網」融合。推出CEVA-Waves Links系列,為多協定無線平台,整合Wi-Fi、藍牙及15.4(Thread/Matter)於單一IP模組,簡化智慧家庭及工業領域設計。

CEVA, Inc. 發展歷程

CEVA的發展歷程展現其從純DSP供應商轉型為全面無線與AI IP領導者的策略演進。

發展階段

1. 基礎時期(2002 - 2010):CEVA於2002年由DSP Group的DSP IP授權部門與Parthus Technologies合併成立。此階段專注成為2G及3G手機DSP的黃金標準,最終在行動基頻市場取得主導地位。

2. 多元化與連接性(2011 - 2018):鑑於智慧型手機市場趨於飽和,CEVA轉向連接性領域。2014年收購RivieraWaves,躍升為藍牙與Wi-Fi IP領導者,此舉在物聯網市場爆發時證明其遠見。

3. 擴展至感知與AI(2019 - 2023):公司於2019年收購Hillcrest Labs強化感測器融合能力,2021年收購Intrinsix擴展至交鑰匙晶片設計服務(後於2023年剝離Intrinsix,專注高利潤IP)。此期間推出NeuPro AI處理器系列。

4. 「智慧邊緣」時代(2024 - 至今):在CEO Amir Panush領導下,CEVA精簡營運,聚焦高速成長的智慧邊緣領域:Hearables、Wearables、汽車及工業物聯網。

成功與挑戰分析

成功因素:CEVA預見從僅行動裝置向「萬物互聯」的轉變,成功多元化權利金來源。其開放授權模式為特定利基市場提供ARM主導之外的替代方案。
挑戰:2023年因疫情後半導體庫存調整面臨逆風,但透過剝離低利潤的Intrinsix業務,提升2024年獲利能力。

產業概況

CEVA活躍於半導體智財(SIP)市場,為全球超過6000億美元半導體產業的重要環節。

市場趨勢與推動力

1. 邊緣AI普及:對於在裝置端本地處理AI工作負載的需求增加,推動低功耗NPU需求。
2. 無線協定整合:裝置需同時支援Wi-Fi 7、藍牙6.0及Thread(Matter),有利於提供整合平台的IP供應商。
3. Chiplet架構:隨摩爾定律放緩,chiplet設計允許混合不同廠商IP,為專業IP供應商如CEVA創造新機會。

競爭格局

公司主要專注領域CEVA的競爭地位
ARM Holdings通用CPU IPCEVA補足ARM;ARM負責「大腦」,CEVA負責「感知」(訊號/無線)。
Synopsys / Cadence介面IP及EDA工具CEVA在特定DSP及無線利基市場競爭,但常與其合作設計流程。
Qualcomm / Broadcom整合晶片(ASSPs)屬於「自製與購買」競爭者;CEVA使較小廠商能與巨頭競爭。

產業現況與財務亮點

截至2025年第3季,CEVA持有超過1.5億美元現金且無負債。根據GartnerIP Nest報告,CEVA仍為無線連接IP的第一大獨立授權商。

關鍵數據(2024/2025年預估):
· 年出貨量:約15至17億台搭載CEVA技術的裝置。
· 藍牙市場佔有率:全球超過25%藍牙裝置出貨量採用CEVA技術。
· 目標成長領域:汽車及工業領域預計於2026年貢獻超過20%權利金收入。

財務數據

數據來源:希瓦(CEVA) 公開財報、NASDAQ、TradingView。

財務面分析
CEVA, Inc. 財務與策略分析報告

CEVA, Inc. 財務健康評分

CEVA, Inc.(NASDAQ:CEVA)維持穩健的財務狀況,特徵為高毛利率及充足的現金儲備,儘管在GAAP獲利方面仍面臨挑戰,因公司持續大力投入「Physical AI」時代的研發。截至2025財年報告(2026年2月),公司展現出強韌的資產負債表,並透過策略性資本募集予以強化。

指標類別 關鍵績效指標(最新數據) 評分(40-100) 評等
營收成長 2025財年總營收:1.096億美元(年增2%);2025年第4季:3130萬美元(年增7%) 75 ⭐⭐⭐
毛利率 非GAAP毛利率:89%(2025年第4季) 95 ⭐⭐⭐⭐⭐
盈餘品質 非GAAP每股盈餘:0.18美元(2025年第4季);GAAP淨損:1060萬美元(2025財年) 65 ⭐⭐⭐
流動性與償債能力 現金及約當現金:約2.22億美元(2025年底) 90 ⭐⭐⭐⭐
營運效率 非GAAP營業利潤率:18%(2025年第4季) 70 ⭐⭐⭐
整體健康評分 基於財務穩定性與獲利差距 79 ⭐⭐⭐⭐

CEVA, Inc. 發展潛力

策略藍圖:「Physical AI」時代

CEVA已將長期策略轉向Physical AI,聚焦於邊緣端的連接性、感測與推理融合。公司最新藍圖強調在高價值市場部署其NeuPro-M NPU(神經處理單元)架構。2025年第4季,CEVA與一家頂級PC OEM簽訂了具有里程碑意義的授權協議,針對次世代裝置端AI運算,標誌著其正式進入AI PC市場,預計自2027年起帶來可觀的權利金收入。

新業務催化劑

多項關鍵催化劑將推動2026年及以後的成長:
1. WiFi 7與5G RedCap:CEVA在先進連接標準授權方面需求激增。2025年WiFi出貨量創歷史新高(年增48%),WiFi 7的轉換帶來更高的單位權利金機會。
2. 汽車ADAS擴展:在汽車領域的策略合作涵蓋4D成像雷達與V2X(車聯網)通訊,分散CEVA對波動較大的智慧型手機市場的權利金依賴。
3. 邊緣AI個人運算:CEVA的NPU整合進消費及工業裝置,打造「黏性」生態系,軟體工具與IP成為客戶硬體生命週期的基石。

前瞻指引與市場動能

2026全年,管理層提供樂觀指引,目標為營收成長8%至12%。更重要的是,公司預期非GAAP營業收入將年增35%至40%,主要受益於產品組合優化,偏重高毛利的AI與連接性授權。


CEVA, Inc. 上行潛力與風險

看漲指標(優勢)

高毛利商業模式:非GAAP毛利率穩定接近90%,CEVA的智慧財產權模式具高度可擴展性。當特定IP的研發成本回收後,新增授權與權利金收入將直接貢獻淨利。
穩健資產負債表:2025年底成功完成約6300萬美元的增資後,CEVA持有2.22億美元現金且無重大負債,為策略併購或持續研發提供充足彈藥。
多元化成功:CEVA已有效降低對智慧型手機調製解調器市場的依賴,現有86%營收來自物聯網、汽車及工業等多元「智慧邊緣」市場。

風險因素(劣勢)

GAAP獲利障礙:儘管非GAAP表現強勁,2025年公司仍錄得1060萬美元GAAP淨損。股票報酬及無形資產攤銷費用居高,可能影響價值導向投資者信心。
半導體週期性逆風:營收對半導體整體週期敏感,尤其是消費電子領域。記憶體供應波動及主要客戶庫存調整可能導致季度營收波動。
地理與宏觀風險:CEVA客戶群高度集中於亞太地區。持續的地緣政治緊張及匯率波動(特別是歐元與以色列謝克爾對美元走強)可能影響營運費用及全球授權需求。

分析師觀點

分析師如何看待CEVA, Inc.及CEVA股票?

進入2024年中期並展望2025年,市場分析師對CEVA, Inc.(NASDAQ:CEVA)持「謹慎樂觀」至「看多」的觀點。作為智能感測與無線平台矽智財及軟體授權的領導者,CEVA日益被視為邊緣AI普及及全球半導體市場復甦的專業投資標的。

在CEVA公布2024年第一季財報及近期策略調整後,華爾街共識強調公司正從2023年的挑戰期轉向授權業務的再度成長。以下是主要分析師對該公司的詳細評析:

1. 機構核心觀點

聚焦高成長垂直領域:分析師讚賞CEVA出售部分非核心業務(如行動物聯網工具業務),專注於高利潤率的IP授權。Roth MKMBarclays指出,CEVA在藍牙、Wi-Fi 6/7及UWB(超寬頻)領域的領先地位,使其完美切入「萬物互聯」時代,尤其是在汽車及消費物聯網領域。

邊緣AI催化劑:分析師普遍關注「邊緣AI」革命。隨著CEVA-NeuPro-M NPU系列的推出,分析師認為CEVA具備優勢,能在AI運算從雲端轉向本地裝置(手機、穿戴裝置及PC)時搶占市場份額。Rosenblatt Securities強調CEVA的IP對於節能AI至關重要,形成對大型競爭者的顯著護城河。

版稅回升:經歷智慧型手機市場庫存調整後,分析師認為「週期底部」正在形成。隨著全球智慧型手機及PC出貨量穩定,CEVA與出貨量掛鉤的版稅收入預計在2024年下半年及2025年將顯著回升。

2. 股票評級與目標價

截至2024年5月,分析師對CEVA的共識評級多為「中度買入」「買入」

評級分布:主要覆蓋該股的分析師中,多數持「買入」等級,少數持「持有」評級,目前無主要券商給予「賣出」評級。

目標價預估:
平均目標價:分析師設定12個月中位目標價約為$28.00 - $30.00,較近期約$23.00的交易價格有約20-30%的上漲空間。
樂觀展望:Roth MKM等機構的積極目標價曾達$35.00,理由是Wi-Fi 7及汽車感測融合的採用速度超出預期。
保守展望:較謹慎的分析師維持約$25.00的目標價,認為需有更穩定的版稅成長,方能推動估值顯著重估。

3. 風險因素(空頭觀點)

儘管前景正面,分析師仍提醒投資人注意若干主要風險:

營收波動:CEVA的商業模式高度依賴大型一次性授權合約,導致季度盈餘可能「不均勻」。若錯失單一重大合約,短期股價波動可能劇烈。

集中風險:雖然CEVA擁有數百家授權客戶,但版稅收入大部分來自少數大型半導體製造商。這些關鍵客戶的市占率變動將直接影響CEVA營收。

競爭:分析師密切關注RISC-V生態系及ARM Holdings等大型競爭者。儘管CEVA專注於DSP(數位訊號處理器),競爭對手將多種功能整合於單一SoC(系統單晶片)可能對CEVA的利基市場構成壓力。

總結

華爾街普遍認為,CEVA, Inc.是一家高品質的純IP供應商,成功度過了半導體產業的嚴峻下行週期。分析師相信,公司精簡的營運模式,加上對5G Advanced、Wi-Fi 7及邊緣AI的布局,使其成為尋求中型科技成長投資者的吸引標的。多數分析師結論是,儘管該股因版稅收入具時滯性需耐心持有,但其技術基礎穩健,具備多年擴張潛力。

進一步研究

CEVA, Inc. 常見問題解答 (FAQ)

CEVA, Inc. 的主要投資亮點是什麼?其主要競爭對手有哪些?

CEVA, Inc. (NASDAQ: CEVA) 是領先的矽智財(SIP)及智慧感測與無線連接平台解決方案授權商。主要投資亮點包括其在藍牙與 Wi-Fi 智財市場的主導地位,以及向高成長領域如汽車(ADAS)、物聯網(IoT)及 5G 基礎建設的擴展,並採用基於授權費與長期權利金的高利潤率商業模式。
公司的主要競爭對手包括專注於物聯網與嵌入式處理器領域的Arm Holdings,以及提供數位訊號處理器(DSP)與無線連接智財的Cadence Design Systems (Tensilica)Synopsys

CEVA 最新的財務狀況健康嗎?其營收、淨利及負債水準如何?

根據最新的2023 年第三季財報,CEVA 報告季度營收為2,700 萬美元。儘管受到半導體產業整體放緩的逆風影響,公司仍維持堅實的資產負債表
截至 2023 年 9 月 30 日,CEVA 持有約1.62 億美元的現金、現金等價物及可交易證券,且無長期負債。此無負債狀態賦予公司高度的財務彈性,以應對週期性低潮並推動策略性併購。

CEVA 目前的股價估值是否偏高?其市盈率(P/E)與市淨率(P/B)與產業相比如何?

CEVA 的估值通常反映其作為高成長智財供應商的地位,而非傳統晶片製造商。截至 2023 年底,CEVA 的市淨率(P/B)通常介於1.5 倍至 2.0 倍,對於擁有高智財價值的科技公司而言,這被視為合理範圍。
預期市盈率(Forward P/E)因權利金收入波動而較為不穩定,但由於其超過80% 的毛利率,通常相較於硬體導向的半導體公司具有溢價。投資人應將 CEVA 與其他以智財為核心的公司如 Rambus 或 Lattice Semiconductor 進行比較,以獲得更準確的同業評估。

過去一年 CEVA 股價表現如何?與同業相比如何?

過去 12 個月,CEVA 股價波動明顯,大致反映了費城半導體指數(SOX)的走勢,但對智慧型手機及消費電子週期特別敏感。儘管整體半導體指數因 AI 相關股票(如 NVIDIA)帶動而回升,CEVA 的表現較為溫和,因其曝險於復甦較慢的行動裝置與物聯網市場
然而,CEVA 在中期展現韌性,正將焦點轉向被視為下一波成長動能的邊緣 AI(Edge AI)汽車電子領域。

近期有無產業順風或逆風影響 CEVA?

順風:Wi-Fi 6/7 與 Bluetooth 5.4 標準的快速採用推動 CEVA 最新無線智財的需求。此外,強調在裝置端本地處理資料而非雲端的「邊緣 AI」趨勢,正好契合 CEVA 在低功耗 DSP 與 AI 處理器的專長。
逆風:主要挑戰為智慧型手機市場的庫存調整及全球經濟不確定性,導致部分帶權利金產品出貨延遲。不過,產業分析師認為行動與消費電子的週期底部可能已於 2023 年底出現。

近期大型機構投資者有買入或賣出 CEVA 股份嗎?

CEVA 維持高比例的機構持股,通常超過 80%。主要機構持有人包括Vanguard Group、BlackRock 及 Senvest Management
近幾季機構動態呈現混合態勢;部分基金因消費電子疲軟而減碼,另一些則因 CEVA 被低估的智財組合及其在全球半導體供應鏈中的戰略重要性而加碼。投資人應關注 13F 報告以掌握最新機構持股動向。

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